Микроструктура и свойства термостойкой алюминиевой проволоки из сплава Al-0,4 вес.% Zr, омедненной электрохимическим методом

Авторы

  • Андрей Евгеньевич Медведев
  • Кристина Эдуардовна Кирьянова
  • Евгений Борисович Медведев
  • Михаил Викторович Горбатков

DOI:

https://doi.org/10.54708/26587572_2023_541455

Ключевые слова:

Биметаллические материалы, медно-алюминиевая проволока, электрохимическое омеднение, механические испытания, электропроводность, пластичность

Аннотация

В данной работе рассмотрены образцы биметаллических проволок с медной оболочкой и сердечником из сплава Al-0,4 вес.% Zr. Нанесение медного слоя толщиной 90±10 мкм производилось электрохимическим методом. Омеднение поверхности алюминиевой проволоки приводит к снижению величины относительного удлинения до разрушения до 3±0,5%, повышая при этом предел прочности (до 192 МПа), и снижает уровень электрической проводимости до 57,1% IACS. Отжиг при 300 °С в течение 1 ч приводит к двукратному росту величины относительного удлинения до разрушения (6,3%), росту удельной электрической проводимости до 62,6% IACS, а также к незначительному снижению предела прочности до уровня исходной проволоки из сплава Al-0,4Zr – 176 МПа. Отжиг также устраняет стадийность разрушения при испытаниях на растяжение, которая в неотожженном материале вызвана последовательным разрушением медно-никелевой оболочки и алюминиевого сердечника. По совокупности физико-механических свойств полученные образцы проволоки не уступают коммерческим медно-алюминиевым биметаллическим проволокам. Данный способ является перспективным для покрытия алюминиевых проволок тонким медным слоем контролируемой толщины с целью производства токопроводящих элементов, в которых реализуется скин-эффект.

Загрузки

Опубликован

2023-12-12

Как цитировать

Медведев, А. Е., Кирьянова, К. Э. ., Медведев, Е. Б. ., & Горбатков, М. В. . (2023). Микроструктура и свойства термостойкой алюминиевой проволоки из сплава Al-0,4 вес.% Zr, омедненной электрохимическим методом. Materials. Technologies. Design, 5(4 (14), 55–62. https://doi.org/10.54708/26587572_2023_541455